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2026海峡两岸大学论坛报道｜冯明宪：两岸半导体产业正从“垂直互补”走向“水平竞合”2026-07-16阅读：7月2日，清华大学台湾研究院、清华大学公共管理学院联合主办2026年海峡两岸大学论坛。本届论坛聚焦“AI时代的两岸发展与治理”主题，邀请台湾半导体产业著名学者、阳明交通大学终身教授及亚太芯谷科技研究院院长冯明宪以《新时代两岸半导体产业与资本市场发展》为题发表主旨演讲。以下是演讲内容摘要，仅供学术参考，不代表本机构立场。论坛现场
冯明宪院长围绕全球半导体产业格局演变、两岸产业发展趋势以及未来合作机遇进行系统分析。他指出，当前全球半导体产业正进入AI驱动的新一轮增长周期。人工智能大模型快速发展、算力基础设施持续扩张、数据中心加速建设，使半导体产业迎来历史性机遇，全球产业竞争也由传统的信息技术竞争加快转向AI芯片、先进制造、存储、光通信等全产业链竞争。主旨演讲现场
在这一背景下，两岸半导体产业关系正在发生深刻变化。过去二十多年，两岸形成了较为典型的垂直互补格局：台湾地区依托先进晶圆制造、封装测试和电子制造优势，祖国大陆则依托庞大的终端市场、应用场景和制造能力，海峡两岸共同构成具有国际竞争力的产业链体系。这种“台湾制造+大陆市场”的合作模式，为两岸产业发展创造了重要机遇。
冯明宪指出，近年来，随着大陆半导体产业的快速成长，这一格局正在发生结构性的调整。大陆在AI芯片设计、成熟制程制造、存储芯片、半导体设备等领域不断取得突破。具体来说，寒武纪、海光信息等大陆AI芯片企业快速成长，长江存储、长鑫科技等大陆存储企业的国际竞争力持续提升，中微半导体、新凯来等设备企业也不断推进关键装备的国产化。总体上，大陆半导体产业逐步由单一市场优势向技术、制造、应用协同发展转变。
与此同时，台湾仍然保持全球先进制程制造和先进封装的领先优势，拥有完整的半导体制造生态，但也面临土地、能源、人才等资源约束，以及外部供应链重组带来的挑战。在AI时代，仅依靠硬件制造已难以支撑产业持续领先，而大陆则凭借庞大的市场规模、丰富的应用场景以及快速发展的开源大模型生态，在AI软件、应用创新和产业落地方面展现出越来越明显的优势。
冯明宪分析，从近年来趋势看，两岸半导体产业关系正在由过去“缺什么补什么”的垂直互补，逐步向“重叠领域竞争、差异领域合作”的水平竞合关系演变。未来，在先进制造、成熟制程、AI芯片、先进封装等领域的竞争将日益明显，但在软件生态、产业应用、终端市场、人才培养、资本合作等方面，两岸双方仍具有广阔的合作空间。特别是在AI产业链中，若能够实现台湾硬件制造优势与大陆软件生态、应用市场优势的有效结合，将有助于打通从算力基础设施到产业应用的完整链条，进一步提升两岸高科技产业的整体竞争力。
冯明宪演讲资本市场同样正在成为影响两岸产业发展的重要力量。冯明宪指出，台湾半导体资本市场高度集中于台积电等龙头企业，深度融入全球资本定价体系；大陆则依托科创板形成覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链的资本平台，创新企业融资能力不断增强。两岸资本市场在规模结构、估值逻辑和融资模式上各具特色，也为未来产业合作提供了新的空间。
冯明宪认为，在全球科技竞争加剧和国际产业链深度调整的新形势下，两岸产业合作的基础并没有削弱，而是在新的技术条件和市场环境下进入新的发展阶段。2025年两岸贸易总额已突破3100亿美元，充分说明双方的经济联系依然紧密。无论未来台湾半导体产业如何进行全球布局，大陆始终是全球最大的应用市场之一，也是AI产业最具成长性的市场。台湾半导体产业不应放弃大陆市场，更不应错失与大陆AI产业深度融合的发展机遇。顺应技术创新和产业发展的客观规律，加强优势互补、深化融合发展，共同参与全球AI产业链重构，将有助于提升两岸半导体产业的国际竞争力，从而实现两岸互利共赢与共同发展。
最后，冯明宪院长将其系列著作“硅本位三部曲1996-2026”三卷本赠送给清华大学台湾研究院和公共管理学院。赠书仪式供稿丨清华大学台湾研究院上一篇：塔夫茨大学弗莱彻学院院长与清华公管学院签署合作备忘录并成功举行院长对话会下一篇：国际培训 | 2026年巴西联邦共和国数字化与可持续领导力培训项目成功举办最新动态
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